英特尔执行长 Pat Gelsinger 于 6 月 21 日公开宣布将设计部门和製造部门分离，财务各自独立，让晶圆製造部门转型为代工厂模式，接收英特尔内部和外部客户订单。英特尔希望 2024 年成为全球第二大代工厂，製造营收达 200 亿美元，2025 年节省 80 亿至 100 亿美元，恢复过往获利水準。 目标很明确，但这又给了我们新的疑问。首先，英特尔有办法在满足良率与产能的前提下发展与台积电同等级，甚至超越台积电的製程技术？其次，英特尔是否会强制要求内部订单必须要有一定比例在英特尔自家的晶圆厂进行生产，如果有，那比重是多少？是不是意味着就算要牺牲自有产品的利润也要扶持晶圆代工事业？最后，最终晶圆代工业务有没有真正办法自负盈亏，也就是说就算是接内部订单，也要能确保获利？那么，到最后会不会演变成跟当初 AMD 或三星一样，大部分的产能还是自家晶片包走，所谓晶圆代工也只有极少数客户敢用，甚至影响原公司的获利表现？ 这些都是很难去面对的问题，但如果我们以另一个角度来思考英特尔的策略，他们高调炒作晶圆代工事业的技术预期，有可能是为了 IPO 做準备，毕竟以目前英特尔的製程技术发展，要追上台积电，或者追上在台积电代工的 AMD、NVIDIA，难度极高，若能藉 IPO 摆脱自家落后的晶圆製造技术，并增加在台积电的投产比重，届时才有机会鹹鱼翻身。现阶段英特尔製程技术仍在苦苦追赶台积电在讨论英特尔让晶圆代工业务独立这件事之前，还是先看看英特尔在晶圆製造方面的实际竞争力，也就是製程技术的表现方面。从目前英特尔已经实现量产的製程来看，Intel 7 电晶体密度约达 100MT，与台积电的 7nm 相近，而最新的 Intel 4 首度用上 EUV 机台，密度约达到 160MT 左右，电晶体密度大约与台积电 5/6nm 的高密度版类似。也就是说，截至目前为止，英特尔的製程技术仍要比台积电差了 1 个半到 2 个世代，与三星的製程技术相当，但若与台积电已经量产的 3nm 相较之下，3nm 电晶体密度可达 300MT 以上，差距仍相当大。 除了电晶体密度以外，製程服务能否吸引到客户的最大关键非製程良率莫属，要知道台积电製程研发出来之后要能够服务客户，良率都必须达到一定的程度以上，而且都会有意无意拿出来讲，藉以增进客户的信心。而台积电内部人员前不久更证实，2025 年才要面世的的 2nm 製程其良率已经达到 50％ 左右，若以三星或英特尔的标準来看，几乎已经是可以直接量产的水準。良率与电晶体的製造技术成熟度有极大的关连，但是从英特尔最新的产品路线图来看，即便是目前号称已经量产的 Intel 4 製程显然还达不到合格的标準，同时，该製程可能因为技术限制，或者是功耗控制能力不佳，使得规划使用该製程的 14 代桌面处理器面临难产，必须直接拿 13 代旧产品修改来应付市场，这也让人对英特尔的製程发展能力的信心划上问号。真能全套独立？条件甚至不如当年三星当年 AMD 切割晶圆製造部门独立为晶圆代工，虽然有外力帮忙，但是切割之后基本上製造和设计的财务完全独立，而 2017 年三星将晶圆製造部门独立出来，同样也号称财务独立，业务独立运作，但事实上，AMD 经历了很长一段时间的煎熬，晶圆代工部门独立让原公司遭遇到利润大减的窘况。至于三星，2017 年时正当全盛之期，当年记忆体市占极高，也拿到苹果代工订单，半导体部门毛利将近 70％，而且又有前台积电叛将梁孟松帮助三星改善製程，技术上也一度追赶上台积电，三星在此时决定让晶圆製造部门独立，其实符合天时地利人和，独立之后在晶圆代工的市占也有明显增加。英特尔把 IFS 部门完全独立出来，但与 AMD 当初作法不同的是，英特尔目前还是 100% 持有晶圆代工事业的股份，也就是说，这次的切割更像是财务操作。而与三星的作法相较之下也更相似，但最大的不同是，目前的英特尔在各领域都远落后于竞争对手，产品销售不佳，而因为四处盖厂，财务方面也面临债务不断飙升的困境，与当初的三星根本不可同日而语。而当初有客户、有技术也有营收支撑的三星都还是追不上台积电了，那英特尔又凭什么想追上？就整个客观环境来说，只能说困难重重。想趁台积电地缘风险发展晶圆代工，恐怕事与愿违三星过去几年为了吸引客户，除了在製程参数方面造假，也对客户谎报良率，三星为了弥补产能，只好拼命抢购机台，不计成本的冲量，才能勉强满足客户需求。目前看来英特尔也似乎想要複製三星的模式，拼命盖厂买设备冲产量藉以达到产能目标，一方面也透过重新定义製程节点，来营造与台积电技术落差已经被缩短的错觉。当然，只靠现有的技术根基以及规格宣传上的操作手法，肯定还是很难说服客户将订单转移至英特尔，部分业界人士表示，英特尔的目标是要作为欧美各国最好的台积电产能替代品，不需要超越台积电，只要仅次于台积电即可。而如果台湾陷入地缘政治争端，那么英特尔的重要性瞬间就可大幅提昇，尤其是美国的半导体客户，届时将没有太多选择。而部分人士也认为，如果台湾陷入战争，南韩也肯定无法置身事外，这么一来，居次的晶圆代工竞争者三星也会遭殃，英特尔所有已经建设或即将动土的晶圆工厂产能都在欧美，受到的影响也最小，而这也是英特尔打的最大如意算盘。不过，就国际局势来看，俄罗斯侵略乌克兰受挫，甚至自家爆发叛乱，侵佔的土地也正不断被乌克兰收回，而普丁对此可以说已经束手无策，这其实也让中国的气燄得以降温，并重新思考侵略台湾可能付出的代价，身在台湾的台积电营运风险也得以大降。英特尔后来居上的机会：代工事业 IPO，製造靠台积电在此情况之下，基辛格宣布晶圆製造独立背后有什么目的？真的是要与台积电竞争？恐怕就不是那么单纯了。在半导体技术历史上，喊弯道超车的通常都会翻车，英特尔处在如此的逆风，从消费性产品、伺服器产品等一系列事业部门营收都重挫的情况下，还投入庞大资金进行前景不明的晶圆代工技术发展，普遍不被认为是聪明之举。因此，笔者认为，英特尔可能并不是认真在发展晶圆代工事业，否则不会搞四年五代製程这种噱头，反而，英特尔可能正在认真思考重新强化原本的产品线布局，或者是要进行革命性的晶片技术演进。而晶圆製造已经成为英特尔经营上的绊脚石，加上良率改进迟缓，製程规格也逐渐不堪使用，最新的 Intel 4 製程就出了严重问题，导致 14 代桌面处理器难产，若持续下去，可能会阻碍未来英特尔的布局。因此，趁晶圆代工厂，尤其是先进製程的需求仍高的情况下，将晶圆代工事业切割独立，同时进行一系列炒作，未来可能会像 Mobileye 一样寻求 IPO 换现，抛开自有晶圆製造的束缚，同时合理化加大规模依靠台积电製程的作法，持续强化产品力，寻求重新追上或甚至超越 AMD 以及 NVIDIA 的机会。IPO 之后的晶圆代工则是自负盈亏，如果真能成功发展出可与台积电相提并论的製程技术，虽然机会不大，但用作备援产能，或者是成为与台积电议价的筹码仍相当合适，同时也可望拿下不少客户订单，不论如何，对英特尔都是利大于弊。责任编辑：Chris延伸阅读：陆行之：英特尔花 10 年终于分割「扶不起的阿斗」英特尔：明年将成第二大晶圆代工厂！市场不埋单股价重挫 6%英特尔获德国政府 1/3 补贴！投资逾 1 兆元建晶圆厂AI 时代来临，从文字、图像甚至音讯，人工智慧模型能够处理的资讯越来越複杂。此时，储存与读取资料的效率及安全性、运作演算法所需的运算能力，以及部署云端工具的专业知识，都成为影响企业转型成败的关键因素。既然云端技术作为企业向上发展的根基，也受到越来越多企业主重视，那么具备云端技术的优秀人才，更是各家公司争相抢夺的战略资源。据统计，台湾具备高阶数位技能-云端运算或软体开发的员工，年平均收入高出同侪 121% ，即近六万（59,831） 美元。 Photo Credit：AWS办新户、听讲座，考照享折扣！AWS 云端培训计划免费报名中为了让更多人有机会踏入云端，AWS 特别发起免费报名的「AWS 云端培训计划」，只要参与 7 月 11 日的「AWS云端培训线上课程」，并建立 AWS 新帐号，就可以获得 AWS 云端从业人员认证考照的半价优惠折扣码（价值 50 元美金）。AWS 云端培训线上课程包含「基本云端概念精读」及「备考课程」，能为初学者、工作者带来不同的效益。如果你是毕业新鲜人，面对迅速更迭的科技浪潮感到不知所措，这段云端经验绝对能够提供一个最明确的起点；如果是相关从业者，则能够为你的职涯大大加分，突显你对 AWS 云端运算的深刻理解；如果是企业主或高阶主管，这则是不可或缺的内部培训机会，现在就组织员工上课考照，不必再为向外寻求人才而烦心。立即加入 AWS 云端培训计划，跃升抢手云端人才！取得 AWS 云端从业人员认证考照优惠注意事项：1. 计划内容包含两个部分，(1) 参与 7 月 11 日 AWS 云端培训线上课程；(2) 免费完成 AWS 新帐号建立 （须为 2023 年后建立之新帐号）；必须完成上述两者才能取得优惠资格。 (1). 折扣码领取须知：参与者会在活动日当月底收到一封「领取优惠信件」，务必点选「领取优惠折扣码」以取得优惠。(2). 为了反映趋势变化,产业布局以及最佳云端工作实务，AWS Certified Cloud Practitioner 考试内容即将于 2023 年 9 月 19 日进行改版更新。本场次授课之内容为现有版本（CLF-C01），如果您正在準备此版本考试，请于 2023 年 9 月 18 日前完成（CLF-C01）的考试。2. 折扣适用版本：参与活动取得之优惠折扣，可适用于现有版本（CLF-C01），或更新版本（CLF-C02）的考试。3. 取得折扣码后，您可预约效期内（约 3 个月）的考试。