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谈鸿海半导体布局 郭台铭:与台积电完全错开【Arm 专栏】Arm 打造虚拟硬体,缩短 IoT 开发时间达 30% 
本篇来自合作媒体鉅亨网,INSIDE 经授权转载。针对鸿延揽前台积电共同营运长蒋尚义出任半导体策略长,鸿海创办人郭台铭今 (26) 日指出,集团半导体布局不会複製台积电,与台积电完全错开,会聚焦利基、下一代材料、新一代製程封装发展,并着重在汽车应用上。 郭台铭透露,跟蒋尚义很早就认识,这次透过鸿海董事长刘扬伟安排下,在鸿海科技日当天聊了半小时,对于他要来当集团策略长很高兴,也充分信任刘扬伟的规划。他进一步指出,现在各国都把半导体当成跟石油一样的战略物资,很多产业政策,都在喊「Taiwan Plus One」,现在除了台湾製造以外,都希望在有一个 Plane B,像是台积电去美国亚历桑纳设厂就是个例子,鸿海集团旗下夏普也有 8 吋晶圆厂。针对鸿海半导体布局,郭台铭表示,基本上是跟台积电完全错开,台积电在半导体产业做很好,不用去重複,鸿海未来着重在汽车,看起来很小但用途很大、各种不一样的市场技术领域发展。郭台铭强调,台湾半导体产业在现在全球化的过程中很重要,台湾半导体人才很多,希望能在台积电带领下,不管到美国、日本、欧洲,上下游供应链群聚在一起,这是很重要的一环。 责任编辑:Anny加入 INSIDE 会员,独享 INSIDE 最精采每日趋势电子报,未来还有会员专属内容。 点击立刻成为会员!延伸阅读:鸿海聘蒋尚义任半导体策略长 直接向刘扬伟负责鸿海研究院量子机器学习获突破 提贫瘠高原现象解方超越传统机器明年推出三人座概念车!鸿海电动车平台 MIH 公布 Project X计画郑州厂员工传「逃疫」返乡 鸿海发四点声明回应随着物联网( Internet of Thing , 以下简称 IoT )一步步进入日常生活, IoT 产品的需求和应用场景也不断增加。如果技术、创新是 IoT 产品成功的核心,在这竞争的环境下,「开发速度」就是 IoT 产品成功的指标竞争力。Arm 虚拟硬体( Arm Virtual Hardware , 以下简称 AVH )以「加速开发者的开发流程」为宗旨,将硬体模拟成软体模型,让开发者在硬体开发完成之前,就可以先分析负载量,甚至进行初步软体开发的验证。 Arm 应用工程总监徐达勇表示:「使用 AVH 可以缩短开发流程一年到一年半的时间,约可减少 30% 的开发时间。」 Photo Credit:TNL Brand Studio为缩短开发时间,Arm 虚拟硬体以增加 IoT 软体开发的弹性为基础,在云端空间模拟 Arm 架构单晶片系统模型(以下简称 SoC )以及第三方开发板,使用者可虚拟扩展所需运算单位,从 Bare-metal 到 Linux 、Real-Time OS 开发环境都可执行。 Arm 希望透过 AVH ,在 IoT 软体开发流程中,实现 CI/CD 、 DevOps 、 MLOps 等协作概念,加速 IoT 开发。点我前往观看影片,完成登入步骤,即可免费领取星巴克 145 元星享饮料券乙份!提升开发者软体协作便利性,AVH 上公有云打造开放的 IoT 软体开发环境看準台湾 IoT 蓬勃发展下的大量需求, Arm 瞄準台湾的开发者,分析 IoT 的软体及机器学习开发常遇到的问题,包含应用碎片化、软体开发複杂度高导致开发时间增加、资安验证难落实、 OTA 测试效率低落、硬体测试不利于机器学习模型训练以及产品上市时间缓慢等。Arm 以 AVH 作为解决方案,以下列优势排除阻碍,协助 IoT 开发:软体提前开发:不需要等到 IC 设计製造拿到测试晶片,就可以开始软体开发落实提前测试( Shift-left testing ):软硬体测试一起开跑,开发过程中可同时测试运算能力,确认元件需求,并进行资讯安全等测试高扩展弹性:从简单的性能测试到机器学习模型训练,都可以使用,几秒钟内启动数千个虚拟开发板也不是问题AVH 让硬体开发中的软体 CI/CD 变得可能。 Arm 在 2022 年宣布与 Github 等其他多个 DevOps 、 MLOps 平台合作,加强 AVH 在软体协作上的实用性。 AVH 目前可在 AWS 和 Oracle 上取得,显现开放的决心。 此外,AVH 以简化开发者开发複杂度为目标,希望以协助 Arm 架构下的 IoT 软体开发为出发点,解决过往开发者容易遇到的问题,打造一个健康的生态系。Photo Credit:TNL Brand Studio以 CPU 运算单元为单位组成弹性产品,开放第三方虚拟开发板上架秉持着开放的理念, Arm 除了将 SoC 以运算单元为单位提供客户测试,也开放平台让第三方开发板厂商上架虚拟开发板。目前在 AVH 平台上,可以看到 Cortex-M 以及 Cortex-A 的单位 CPU 虚拟模型,也有以系统为单位的模型,如 Cortex-M3 搭配 Cortex-A35 的双核心系统,和利于通用运算和语音识别的开发场景的 Cortex-M55 及 Ethos-U55 异质整合系统模型。 Arm 以提供最小单元增加应用弹性,让使用者自由调配所需硬体配置。 为了更符合 IoT 的测试情境, Arm 也致力于开放第三方开发板厂商上架虚拟模型,目前已有 NXP 、 STMicroelectronics 和 Raspberry Pi 将虚拟开发板上架到 AVH 平台,而 Arm 也鼓励厂商开发并上架虚拟硬体,让世界各地的开发者可不受空间及硬体限制,随时可进行软体开发,因应大量的 IoT 开发需求。Photo Credit:TNL Brand StudioAVH 模拟 CPU 及开发板端行为, 着重开发前期「行为」正确性验证然而,你或许会想问,虚拟硬体和实体硬体,是否还是有落差?Arm 主任应用工程师张富祯强调,「 AVH 是用来测试行为是否正确」,性能表现则需要以实体硬体测试。 AVH 并非用来取代实体硬体,而是在开发者还没有实体硬体测试时,提供行为正确性的验证。 AVH 是基于行之有年的 Arm Fast Models 进一步延伸,为提供 IoT 开发者更友善的虚拟硬体平台而生,张富祯表示,产品架构的正确性,已被全球厂商重複验证过。Photo Credit:TNL Brand StudioAVH 除了模拟 CPU 的行为,同时也可以模拟板端的行为。假设开发板端有温度感应器, AVH 会模拟其沟通的状况,并回吐虚拟的资料。除此之外,板端的 Display 、 GPU 等元件行为也都可以模拟, AVH 也会根据元件的特性模拟其行为。如此一来,软体工程师可在硬体开发阶段,与硬体相辅相成,滚动式调整软硬体端的需求,提升软体开发之顺畅度。Zenoh 通信协定使用 AVH ,让云端开发与验证先行AVH 无疑提供了 IoT 软体开发新生机,应用方式也蓬勃发展。例如由凌华科技( ADLINK )投资的法国公司 ZettaScale 在其基于 Eclipse Foundation 开源专案开发的 Zenoh 。 Zenoh 是为了解决强即时性工业用的应用场域所开发的新一代通信协定,基于 pub/sub ,以资料为中心( Data-Centric ),具有高性能、高可扩展性和去中心化全分散式架构的特点,适用于各种运算平台,小自 MCU 大到资料中心伺服器皆可支援。它可轻易应用于各式边缘计算( Edge Computing ),如 IoT、机器人和自动驾驶等。 Zenoh 透过 AVH 虚拟化技术,让使用者可以轻易地创建虚拟大量节点以运行及验证 Zenoh ,并且可以透过 AVH 进行早期 IoT 或机器人应用之开发。例如,在实际场域可能部署多部装置,在取得硬体之前,开发者可先透过 AVH 配置出所需的虚拟装置,并使用 Zenoh 作为通讯媒介,在云端环境中先进行开发与验证。Arm 承诺持续丰富 AVH 生态链,邀请台湾 SoC 合作伙伴一起创造双赢Arm AIoT 方案资深经理黄晏祥表示, AVH 面向两大族群,除了 IoT 软体开发者, Arm 的 SoC 合作伙伴也可以透过 AVH 测试 IC 设计,而 ODM 和 SI 也可将开发板虚拟化上架到 AVH ,获得曝光,更增加产品可用性。Photo Credit:TNL Brand Studio未来,Arm 期望 AVH 成为一个自给自足的 IoT 开发生态系: SoC 业者可以直接将开发好的产品,製做成虚拟硬体上架到 AVH 平台,让 IoT 开发者进一步应用,打造双赢局面。Photo Credit:TNL Brand StudioArm 拥有完整的物联网全面开发解决方案,作为全球晶片架构领导厂商, Arm 以持续协助 IoT 开发者的开发为目标,承诺在虚拟硬体( AVH )投注资源,以加速 IoT 产业发展。 Arm 台湾也特别针对台湾 IoT 开发者製作影片(点此观看),协助开发者使用 AVH ,希望和 IoT 生态系中的每一位参与者共同推动台湾 IoT 产业向前。点我前往观看影片,完成登入步骤,即可免费领取星巴克 145 元星享饮料券乙份!