Normal07.8 磅02falsefalsefalseEN-USZH-CNX-NONE /* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:普通表格; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-priority:99; mso-style-qformat:yes; mso-style-parent:""; mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-para-margin:0cm; mso-para-margin-bottom:.0001pt; mso-pagination:widow-orphan; font-size:10.5pt; mso-bidi-font-size:11.0pt; font-family:"Calibri","sans-serif"; mso-ascii-font-family:Calibri; mso-ascii-theme-font:minor-latin; mso-fareast-font-family:宋体; mso-fareast-theme-font:minor-fareast; mso-hansi-font-family:Calibri; mso-hansi-theme-font:minor-latin; mso-bidi-font-family:"Times New Roman"; mso-bidi-theme-font:minor-bidi; mso-font-kerning:1.0pt;} 为进一步推动毕业生就业工作、拓展毕业生就业渠道，加强校企协同人才培养，2022年1月19日，学院党委书记、院长王艳春、副书记马程及骨干教师孙长伟一行前往安徽积芯微电子科技有限公司进行走访调研。公司执行总裁梁志忠、研发副总林鸿滢、人力资源经理郝涛等热情接待了王艳春一行。在梁志忠的陪同下，王艳春一行参观了公司的芯片生产、封装、测试车间，梁志忠详细介绍了公司的概况、发展历程，公司产能、生产设备及技术人员等情况，以及芯片封装测试的关键技术。之后，双发进行了交流座谈，梁志忠表达了公司对集成电路人才的迫切需求以及与高校开展产学研合作的愿望。王艳春介绍了蚌埠学院和电子与电气工程学院的学科专业、师资力量、科研方向、学生培养等情况，希望校企双方深度合作，在集成电路人才培养上加强专业课程教学与企业岗位实践多方位对接，强化学生实践能力培养。马程就企业用人需求及技术需求方面、孙长伟就芯片封装测试技术方面，与企业进行了深入交流。最后双方就校企联合人才培养、学生就业等方面，初步达成了合作意向。此次走访考察，实地了解了企业的人才需求，进一步推动了校企合作、产教融合的人才培养路径探索，为学院电子信息学科服务地方特色发展，提供了实践依据。安徽积芯微电子科技有限公司由南京海滨集团与蚌埠禹投集团共同出资设立，是以生产全新电源管理和功率芯片为主的封装测试企业，主要从事集成电路芯片设计、集成电路设计、集成电路产品制造、半导体器件专用设备制造等。（撰稿：孙长伟；编辑：毛星懿；审核：杨安升）